Welcome to our website.

PCB Fabrication Capability

FPC/Rigid-Flex(capabilities)
Rigid PCB (capabilities)
FPC/Rigid-Flex(capabilities)
Layer count 1-28 layers  pcb1
Laminates type FR-4(High Tg, Halogen Free, High Frequency)
PTFE, BT, Getek, Aluminium base,Copper base,KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon
Board thickness 6-240mil
Max Base copper weight 210um (6oz) for inner layer 210um (6oz) for outer layer
Min mechanical drill size 0.2mm (0.008″)
Aspect ratio 12:1
Max panel size Sigle side or double sides:500mm*1200mm,
Multilayer layers:508mm X 610mm (20″ X 24″)
Min line width/space 0.076mm / 0.076mm (0.003″ / 0.003″)/ 3mil/3mil
Via hole type Blind / Buried / Plugged(VOP,VIP…)
HDI / Microvia YES
Surface finish HASL
Lead Free HASL
Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver
Organic Solderability Preservative (OSP) / ENTEK
Flash Gold(Hard Gold plating)
ENEPIG
Selective Gold Plating, Gold thickness up to 3um(120u”)
Gold Finger, Carbon Print, Peelable S/M
Solder mask color Green, Blue, White, Black, Clear, etc.
Impedance Single trace,differential , coplanar impedance controlled ±10%
Outline finish type CNC Routing; V-Scoring / Cut; Punch
Tolerances Min Hole tolerance (NPTH)                  ±0.05mm
Min Hole tolerance (PTH)                     ±0.075mm
Min Pattern tolerance                           ±0.05mm
Rigid PCB (capabilities)
Sort Item Capability  pcb-2
Layer count Rigid-flex PCB 2 ~14
Flex PCB 1 ~10
Board Min. Thickness 0.08 +/- 0.03mm
Max. Thickness 6mm
Max. Size 485mm * 1000mm
Hole & Slot Min.Hole 0.15mm
Min.Slot Hole 0.6mm
Aspect Ratio 10:1
Trace Min.Width / Space 0.05 / 0.05mm
Tolerance Trace W / S ± 0.03mm
  (W/S≥0.3mm:±10%)
Hole to hole ± 0.075mm
Hole Dimension ± 0.075mm
Impedance 0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω    50Ω ≤ Value : ± 10%Ω
Material Basefilm Specification PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil
ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ
Basefilm Main supplier Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex
Coverlay Specification PI : 2mil 1mil 0.5mil
LPI Color Green / Yellow / White / Black / Blue / Red
PI Stiffener T : 25um ~250um
FR4 Stiffener T : 100um ~2000um
SUS Stiffener T : 100um ~400um
AL Stiffener T : 100um ~1600um
Tape 3M / Tesa / Nitto
EMI shielding Silver film / Copper / Silver ink
Surface finish OSP 0.1 - 0.3um
HASL Sn : 5um - 40um
HASL(Leed free) Sn : 5um - 40um
ENEPIG Ni : 1.0 - 6.0um
Ba : 0.015-0.10um
Au : 0.015 - 0.10um
Plating hard gold Ni : 1.0 - 6.0um
Au : 0.02um - 1um
Flash gold Ni : 1.0 - 6.0um
Au : 0.02um - 0.1um
ENIG Ni : 1.0 - 6.0um
Au : 0.015um - 0.10um
Immesion silver Ag : 0.1 - 0.3um
Plating Tin Sn : 5um - 35um